激光切割处于其焦点处的工件受到高功率密度的激光光斑照射，会产生10000°c以上的局部高温，使工件瞬间汽化，再配合辅助切割气体将汽化的金属吹走，从而将工件切穿成一个很小的孔，随着数控机床的移动，---个小孔连接起来就成了要切的外形。激光焊可以与mig焊组成激光mig复合焊，实现大熔深焊接，同时热输入量比mig焊大为减小。由于激光切割的频率非常高，所以每个小孔连接处非常光滑，切割出来的产品光洁度---

激光淬火设备组成编辑激光器用于激光淬火的设备； 有半导体光纤输出激光器，光纤激光器，全固态激光器，其中半导体光纤输出激光器在淬火领域应用广。激光器的选用要考虑以下几方面内容：1． 激光器输出好的光束，电光转换率，光纤数值孔径，以及模式及模的稳定性。2． 激光器输出功率稳定性。3． 激光器应具有高的---性，应能满足工业加工环境下的连续工作。4． 激光器本身应具有---的维护性，有故障诊断和连锁功能；5． 操作简单方便。6． 设备销售厂商的经济和技术能力，可信程度。一定要避免因小失大。材料经过激光切割后，热影响区宽度很小，切缝附近材料的性能也几乎不受影响，并且工件变形小，切割精度高，切缝的几何形状好，切缝横截面形状呈现较为规则的长方形。7． 设备易损件补充来源是否有保障，供应渠道是否畅通

焊接速度焊接速度对熔深影响较大，提高速度会使熔深变浅，但速度过低又会导致材料过度熔化、工件焊穿。所以，对一定激光功率和一定厚度的某特定材料有一个合适的焊接速度范围，并在其中相应速度值时可获得熔深。通过技术团队研发和---产业化，研发出具有自主---的金属3d打印设备、激光熔覆设备以及功能性部件，突破国外---的垄断，以持续研发及技术装备的升级应用，带动增材制造产业化发展，促进传统制造业向现代化智能装备制造业的快速转型。激光焊接过程常使用惰性气体来保护熔池，当某些材料焊接可不计较表面氧化时则也可不考虑保护，但对大多数应用场合则常使用---、氮等气体作保护，使工件在焊接过程中免受氧化

机床离合器联结、花键套、磁轭和齿环的激光淬火技术应用

机床离合器联结、花键套、磁轭和齿环等经激光淬火后，其明显优于普通盐浴或感应淬火，解决了联结爪部工作面硬度低、卡爪内侧畸变大，花键套键侧面硬度低、内孔畸变超差、小孔处开裂，磁轭和齿环渗碳淬火畸变大、发生断齿、两者啮合---、传递力矩不足及发生打滑等缺陷。⑵切割---由于激光的传输特性，激光切割机上一般配有多台数控工作台，整个切割过程可以全部实现数控。

实例1 电磁离合器联结(见图7)，材料为45钢，技术要求：硬度***55hrc，淬硬层---***0.3mm，爪部直径畸变≤0.1mm，硬化面积***80%。

(1)工艺流程

全部机械加工后，在数控激光热处理机上自动进行六个爪的12个侧面激光扫描淬火。

(2)激光淬火工艺

激光输出功率p=1000w，透镜焦距f=350mm，离焦量d=59mm，扫描速度v=1000mm/min，生产节拍t=45s/件。

(3)检验结果

硬度为57~60hrc，淬硬层---0.3~0.6mm，直径畸变≤±0.03mm，爪侧面淬硬